本次更新：复核彭博报道边界，补充昇腾工具链公开进展和华为关于 V4-Flash 部分训练使用昇腾的说法，说明均不验证采购规模或最新模型训练硬件。
核验时间：2026 年 10 月 2 日；原报道日期：9 月 4 日。彭博社援引知情人士报道称，DeepSeek 计划在内蒙古建设的大型数据中心部署至少 16 万颗华为下一代昇腾 950DT AI 芯片。这一计划若落实，可能形成目前已知规模最大的华为 AI 芯片集群之一。
需要注意：截至本文更新，DeepSeek 与华为尚未通过公开公告确认最终订单数量、合同金额和交付时间。以下内容均基于媒体报道，不应视为两家公司已披露的采购事实。
一、报道中的用途以推理为主
彭博报道称，这批芯片计划主要用于运行和服务 DeepSeek 模型，而不是用于基础模型预训练。实际安装时间将取决于华为的产能和交付能力。
二、为什么 16 万颗值得关注
- 它意味着 DeepSeek 可能准备承载更大规模的在线推理与 Agent 工作负载。
- 大规模国产芯片集群会推动 CANN、通信库和推理框架适配。
- 订单规模也会考验芯片产能、网络互连、供电和散热。
三、国产芯片不只是替换单卡
大模型集群的能力取决于整套系统：芯片计算、显存与互连、编译器、算子、并行策略和故障恢复缺一不可。即使单颗芯片性能不同，也可能通过更大集群、模型结构适配和系统软件优化满足推理需求。
四、与 DeepSeek 开源基础设施的联系
DeepSeek 已开源 FlashMLA、DeepEP、3FS、DeepGEMM 等基础设施组件，分别覆盖注意力、专家并行通信、存储和矩阵计算。媒体报道中的大型数据中心计划，与其持续公开系统优化技术的方向相吻合，但不能据此断言这些组件都会直接用于该集群。
截至 10 月 2 日，DeepSeek 已公开一组昇腾工具链组件，包括 TileLang 后端、DeepGEMM-Ascend、DeepEP-Ascend、FlashMLA 昇腾注意力实现和 DeepSelect 等。Tom’s Hardware 转述华为此前的说法称，昇腾芯片曾参与 V4-Flash 的部分训练。这一说法不能验证彭博所述 16 万颗芯片订单，也不能证明 V4.1-Flash 全程使用昇腾；适配范围和性能测试边界见工具链新闻解读。
五、后续观察点
- DeepSeek 或华为是否正式确认订单和数据中心规划。
- 昇腾 950DT 的量产、交付节奏与集群互连方案。
- DeepSeek V4 系列在国产芯片上的公开吞吐与成本数据。
- 集群用于推理、后训练还是下一代 Agent 服务。
这是一条影响潜在巨大的供应链报道，但在官方确认前，最准确的表述仍是“计划”与“据报道”，而不是“已采购并部署”。
参考资料
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